金屬陶瓷是一種復(fù)合材料， 金屬陶瓷為了使陶瓷既可以耐高溫又不容易破碎，人們在制作陶瓷的粘土里加了些金屬粉，因此制成了金屬陶瓷。金屬陶瓷中的陶瓷相是具有高熔點(diǎn) 、高硬度的氧化物或難熔化合物，金屬相主要是過渡元素(鐵、鈷、鎳、鉻、鎢、鉬等）及其合金。

金屬陶瓷應(yīng)用在哪些方面？和金屬陶瓷刀片廠家小編一起來了解。

1、尤其是隨著5G時代的到來，半導(dǎo)體芯片的功率不斷增大，集成度和集成度都在不斷提高，散熱問題也日益突出，這無疑對封裝散熱材料提出了更嚴(yán)格的要求。能量電子器件封裝中，封裝基片是承上啟下的一個重要環(huán)節(jié)，起到散熱和機(jī)械支撐作用。陶片作為一種新型電子散熱性、高導(dǎo)熱、絕緣、耐熱、強(qiáng)度及熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配的包裝材料，是電力電子元件理想的散熱器。

2、當(dāng)陶瓷用于電路時，首先必須將其金屬化，即在陶瓷表面涂上一層與陶瓷粘合牢固且不易熔化的金屬膜，使之導(dǎo)電，然后通過焊接過程與金屬導(dǎo)體或其它金屬導(dǎo)電層相連。

金屬陶瓷在應(yīng)用中有哪些難點(diǎn)？

1、由于陶瓷線脹系數(shù)小，金屬線的膨脹系數(shù)較大，造成接縫開裂。一般應(yīng)妥善處理金屬中間層的熱應(yīng)力問題。

2、陶瓷本身的導(dǎo)熱性低，耐高溫沖擊性差。盡可能減小焊點(diǎn)和周圍溫度梯度，焊后控制冷卻速度。

3、多數(shù)陶瓷導(dǎo)電性差，甚至是不導(dǎo)電的，難以使用電焊。

4、由于陶瓷材料具有穩(wěn)定的電子配位，因此，金屬與陶瓷的連接是不可能的。陶器金屬化或活性釬焊。

5、由于陶瓷材料大多是共價晶體，不容易變形，常發(fā)生脆性斷裂?，F(xiàn)在，常用的方法是通過中間層來降低焊接溫度。

6、陶瓷與金屬焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計不同于一般的焊接，一般分為平封結(jié)構(gòu)、套封結(jié)構(gòu)、封針結(jié)構(gòu)和對封結(jié)構(gòu)，其中套封結(jié)構(gòu)效果好，這類接縫結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)要求非常高。